OKAMOTO 冈本SiC碳化硅研磨背面减薄设备GNX200B GNX200B

一、设备概要：

 1. 该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如：SiC 碳化硅、IC硅、陶瓷、石 英等硬质材料的高精度研磨。

GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆，不需要更换 夹具。 

2. 机械手从片盒取片子传送到对中工作区，上料手拾取晶圆传送到工作台，工作台被固 定在步进台上旋转120 度送到粗磨工作区。 

3. 在完成粗磨以后，工作台移动到**个研磨轴做精磨，在完成精磨后，工作台旋转120 度到清洁站。 

4. 在清洁站用去离子水和毛刷清洗晶圆，然后下料手取晶圆送到甩干台，在甩干台再次 用去离子水和压缩气体清洗。 

5. 在甩干台晶圆被清洁后，机械手将晶圆放到片盒里。

 6. 在线自动厚度测量，该装置是防水的微电子测量/控制单元，用微加工器来控制测量 头，在研磨期间和研磨前测量晶圆厚度，操作界面上显示测量结果，在实际硅片厚度 条件下产生控制信号。

 7. 操作方法：全自动、半自动、手动。 

二、设备特点： 

1. 研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。 

2. 机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（独有**），因为可进行**定位，所以精度调整相当容易；可2 处调节。 

3. 标准驱动方式：齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。 

4. 标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。 

5. 设备刚性：高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。 

三、设备指标：

 1. 适用晶圆尺寸厚度晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8” 晶圆厚度： 1000μm 

2. 研磨方法向下进给式研磨在线测量厚度控制 

3. 操作方法全自动、半自动、手动 

4. 操作面板主控制面板： 17 寸，显示研削条件，操作输入；显示系统功能条件， 监控空气压力，电流，水流量等分控制面板： 厚度控制显示 

5. 设备尺寸及重量尺寸： 1350 (W) x 2370 (D)* x 1845 (H) 重量： 3900 Kg