铟泰无卤锡膏 8.9
产品简介
铟泰无卤锡膏8.9是一种可以采用空气回流的免洗焊膏,经过特别配料以适应电子工业*常用的锡-银-铜、锡-银-铋和锡-银无铅合金系统的较高温度要求,以替代传统的含铅焊料。 该产品配方具有稳定和可重复的印刷性能,并具有更长的模板寿命和粘附时间,以满足当今高速及高度混合表面焊装生产线的严苛要求。 铟泰无卤锡膏8.9 焊膏达到或超过所有ANSI/J-STD-004和-005规格。
产品详细信息
铟泰无卤锡膏Indium8.9 是一种在空气中进行再流焊的免清洗焊膏。 这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合金(电子业用这些 无铅合金代替普通的含铅焊料)所要求的较高工艺温度。
铟泰无卤锡膏这种焊膏的印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期 长,适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产 线上使用。
铟泰无卤锡膏这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好, 在使用焊盘微孔的CSP上产生的空洞很少。