NC-559-ASM NC-559-ASM
产品简介
AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,NC-559-ASM使用于低离 子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很 高,因此,NC-559-ASM对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
产品详细信息
1、本型号NC-559-ASM之无卤素环保助焊膏,适用于值球
(一般多用于南北桥)、手机芯片、CPU Socket值球等。
2、用于大面积手工涂刷值球(指芯片)后,需清洗。
3、NC-559-ASM用于点阵值球(如 电脑主板上的CPU Socket),无需清洗。
4、焊后残留物透明、锡球光亮、不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
5、NC-559-ASM本膏体黏度适中,颗粒度微细,一般在2-5μm。适合用手工毛刷、
机器自动印刷等工艺。
6、NC-559-ASM可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。
NC-559-ASM产品主要成份:进口松香、活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。
相关资料:MSDS资料、SGS报告。