TAMURA无铅锡膏 TLF-204-161
产品简介
·TAMURA无铅锡膏采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成。 ·连续印刷时粘度稳定,可获得良好的印刷效果。 ·TAMURA无铅锡膏可焊性很好,应对各种补品都能展示良好的湿润性。 ·属于无铅锡膏,在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。 ·免清洗锡膏,具有高信赖性。
产品详细信息
TAMURA无铅锡膏产品特性:
1、连续印刷时粘度不会产生经时变化,具有较好的稳定性;
2、焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出较好的湿润性;
3、无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示出较好的焊接性;
4、TAMURA无铅锡膏能有效减少空洞等焊接**现象。
5、在0.4mm间距的微小零件上也显示了较好的焊接性能;
6、在QFP的端面能形成稳定的填角;
7、TAMURA无铅锡膏基本不会产生锡球;
8、TAMURA无铅锡膏适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。
9、TAMURA无铅锡膏型号:TLF-204-NH /TLF-204-161/TLF-204-171/TLF-204-93A等