NC-223-ASM NC-223-ASM
产品简介
AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 1.NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-223-ASM为无卤素助焊膏!
产品详细信息
1、本型号NC-223-ASM之无卤素环保助焊膏,专门用于手机芯片、手机线
路维修等
2、焊后需清洗。
3、焊后不氧化,阻值高。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
4、本膏体黏度适中,颗粒度微细,一般在5-10μm。适合用手工毛刷工艺。
相关资料:MSDS资料、SGS报告。