DATAPAQ温度曲线测试系统DQ1862 DQ1862
产品简介
Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成，可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量，*大程度地减少返工。
产品详细信息
Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成，可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量，*大程度地减少返工。
详细信息和系统技术指标，请下载回流炉温跟踪仪系统产品手册(PDF)。
用于Reflow Tracker的Insight软件
Insight软件是由Datapaq设计的易于使用的分析软件包，可满足电子装配工业的需求。典型的回流焊测试仅持续6分钟，用户不希望花费更多的时间来分析曲线。Insight软件确保用户立即获得详细的分析。
更详细信息，请下载用于Reflow Tracker的Insight软件产品手册和回焊应用标准报告样本。
欲知详情，请下载回流炉温跟踪 Insight 软件产品手册（PDF）和和回流炉温跟踪 Insight 软件标准报告样本（PDF）。
Easy Oven Setup (EOS)软件 是用户友好的自动配方计算软件，可用于回焊炉。该软件消除了进行重复试用和误差实验的需求。它将在几秒钟内处理数以千计的炉温和速度设置组合以找出*适合您的产品和过程限制的配方。详细信息，请下载 轻松炉设置 (EOS) 软件选件产品手册(PDF) 和 轻松炉设置 (EOS) 软件选件标准报告样本(PDF) 。您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费得软件演示。
您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费的软件演示。
Q18数据记录器（炉温测试仪）
Datapaq Q18是目前*可靠、坚固的温度数据记录器，采用*先进的电子技术来确保实现*佳尺寸/性能平衡。它可以以比温度测试行业内的以往版本更快的速度、更优的分辨率和更佳的准确度读取多达12个热电偶的读数。
超快USB连接
异常纤细的体积 - 不足60mm (2.5")宽和低厚度 - 不足12mm (0.5")
采样率低至0.05 s
55,000个读数/通道，6个可用通道
高准确度 -0.5°C/0.9°F
简单的开始/停止按钮
智能电池管理，含内置快速充电器
详细信息和系统技术指标，请下载用于回流炉的Q18数据记录器产品手册(PDF)。
隔热箱
采用与飞机上的"黑盒子"相同的绝缘技术，Datapaq隔热箱可抵御*恶劣的环境。该隔热箱采用微孔绝缘，由**不锈钢外壳保护并且经过改进，具有易于使用的牢固的按钮式开关。这些隔热箱坚固且轻巧，可抵御多次运行的工艺过程高温。
详细信息和系统技术指标，请下载回流跟踪系统隔热箱产品手册(PDF)。
热电偶
热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点，提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成，符合*高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供*准确的数据。
详细信息和系统技术指标，请下载回流跟踪系统热电偶产品手册(PDF)。
附件
详细信息，请下载附件：使用Surveyor工具进行 Datapaq Insight 回流炉温跟踪(PDF) 和 回流温度跟踪仪Insight软件 Surveyor 报告样本(PDF)。
波峰焊分析套件 —定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度，或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。
详细信息，请下载波峰焊分析软件包产品手册(PDF)。
Rapid Oven Setup (ROS)软件 - 用于计算复杂装配的**烘炉配方的建模工具。ROS是设置新装备的回焊炉而无需使其经历整个工艺过程的*快方式。该**系统使用热传递传感器来测量烘烤炉的热效率并计算所有装配的*佳烘烤炉设置。
更多信息，请下载快速炉设置(ROS)软件选件(PDF)。
选择性焊接——SelectivePaq 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合，为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情，请下载SelectivePaq 数据表 (PDF)
优点：
1.确保产品达到焊接规格
2.突出显示炉中的冷热点
3.节省炉设置所需的时间和**
4.使产能*大化
5.提供ISO9000所要求的过程可追溯性的证明
技术规格：
存储量：每信道18000个读数
采样间隔：0.05秒～10分钟
精度：0.5℃
分辨率：0.1℃
*高内部工作温度：85℃
温度范围：-200～1370℃（*高可测1800℃）
数据采集启动方式：启动/停止按钮、时间或温度自动触发
电池：可充电镍氢电池（NiMH）
热电偶：K型
详细信息和系统技术指标，请下载回流炉温跟踪仪系统产品手册(PDF)。
用于Reflow Tracker的Insight软件
Insight软件是由Datapaq设计的易于使用的分析软件包，可满足电子装配工业的需求。典型的回流焊测试仅持续6分钟，用户不希望花费更多的时间来分析曲线。Insight软件确保用户立即获得详细的分析。
更详细信息，请下载用于Reflow Tracker的Insight软件产品手册和回焊应用标准报告样本。
欲知详情，请下载回流炉温跟踪 Insight 软件产品手册（PDF）和和回流炉温跟踪 Insight 软件标准报告样本（PDF）。
Easy Oven Setup (EOS)软件 是用户友好的自动配方计算软件，可用于回焊炉。该软件消除了进行重复试用和误差实验的需求。它将在几秒钟内处理数以千计的炉温和速度设置组合以找出*适合您的产品和过程限制的配方。详细信息，请下载 轻松炉设置 (EOS) 软件选件产品手册(PDF) 和 轻松炉设置 (EOS) 软件选件标准报告样本(PDF) 。您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费得软件演示。
您还可以访问我们的软件下载页面来下载免费的软件演示。
Q18数据记录器（炉温测试仪）
Datapaq Q18是目前*可靠、坚固的温度数据记录器，采用*先进的电子技术来确保实现*佳尺寸/性能平衡。它可以以比温度测试行业内的以往版本更快的速度、更优的分辨率和更佳的准确度读取多达12个热电偶的读数。
超快USB连接
异常纤细的体积 - 不足60mm (2.5")宽和低厚度 - 不足12mm (0.5")
采样率低至0.05 s
55,000个读数/通道，6个可用通道
高准确度 -0.5°C/0.9°F
简单的开始/停止按钮
智能电池管理，含内置快速充电器
详细信息和系统技术指标，请下载用于回流炉的Q18数据记录器产品手册(PDF)。
隔热箱
采用与飞机上的"黑盒子"相同的绝缘技术，Datapaq隔热箱可抵御*恶劣的环境。该隔热箱采用微孔绝缘，由**不锈钢外壳保护并且经过改进，具有易于使用的牢固的按钮式开关。这些隔热箱坚固且轻巧，可抵御多次运行的工艺过程高温。
详细信息和系统技术指标，请下载回流跟踪系统隔热箱产品手册(PDF)。
热电偶
热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点，提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成，符合*高标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供*准确的数据。
详细信息和系统技术指标，请下载回流跟踪系统热电偶产品手册(PDF)。
附件
测试系统 —由���调节机架、固定温度传感器和增强型SPC Surveyor分析软件构成，该系统用于描绘烘炉性能的趋势并避免过程超出技术指标要求。
包膜机www.skyat.com.cn包膜机
自动包膜机www.skyat.com.cn自动包膜机
全自动包膜机www.skyat.com.cn全自动包膜机
高精度贴标机www.skyat.com.cn高精度贴标机
炉温测试仪www.skyat.com.cn炉温测试仪
炉温曲线测试仪www.skyat.com.cn炉温曲线测试仪
焊锡机www.skyat.com.cn焊锡机
自动焊锡机www.skyat.com.cn自动焊锡机
全自动焊锡机www.skyat.com.cn全自动焊锡机
焊锡机器人www.skyat.com.cn焊锡机器人
详细信息，请下载附件：使用Surveyor工具进行 Datapaq Insight 回流炉温跟踪(PDF) 和 回流温度跟踪仪Insight软件 Surveyor 报告样本(PDF)。
波峰焊分析套件 —定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度，或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。
详细信息，请下载波峰焊分析软件包产品手册(PDF)。
Rapid Oven Setup (ROS)软件 - 用于计算复杂装配的**烘炉配方的建模工具。ROS是设置新装备的回焊炉而无需使其经历整个工艺过程的*快方式。该**系统使用热传递传感器来测量烘烤炉的热效率并计算所有装配的*佳烘烤炉设置。
更多信息，请下载快速炉设置(ROS)软件选件(PDF)。
选择性焊接——SelectivePaq 系统专用于微型波峰焊过程中的受限空间。SelectivePaq 将带有隔热罩的四信道 Q18 微型记录器与 Insight® 软件相结合，为监控选择性焊接过程中的产品温度提供了一套完整解决方案。新增的可选传感器阵列使得过程稳定性的测量成为可能。欲知详情，请下载SelectivePaq 数据表 (PDF)
优点：
1.确保产品达到焊接规格
2.突出显示炉中的冷热点
3.节省炉设置所需的时间和**
4.使产能*大化
5.提供ISO9000所要求的过程可追溯性的证明
技术规格：
存储量：每信道18000个读数
采样间隔：0.05秒～10分钟
精度：0.5℃
分辨率：0.1℃
*高内部工作温度：85℃
温度范围：-200～1370℃（*高可测1800℃）
数据采集启动方式：启动/停止按钮、时间或温度自动触发
电池：可充电镍氢电池（NiMH）
热电偶：K型
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