ADVANCED BGA球状阵列插座 BGA

  ADVANCED BGA插座系统

   Advanced 公司拥有垂直整合的体制, 可在各环节中拥有**的控制、加快生产速度、降低开发成本; 作为项目的前期研发阶段, 可提供经济的小批量生产同时可容易地过渡到量产。垂直整合方案: 可减低产品总成本, 并可缩短产品由开发到市场销售的整体时间。

   ADVANCED的球状阵列插座，适配器系统和Flip-Top™ BGA测试。插座为BGA、LGA 和CSP器件在检验、测试和生产应用方面提供了高可靠的连接方法。

产品特点：

• 精密的设计跟IC器件出脚一样

• 具有**的焊锡球引脚，跟IC直接焊接到PCB板上的效果无异

• 有卷带式包装的选择，适用于自动安装应用。

坚固的金属外壳设计和测试的生存±30kV的ESD罢工。