锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B InSPIre-510B
产品简介
◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B高精度超高帧数的400万像素工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。采用**技术的DL结合易于调节的RGB光源**解决三维测量中的阴影效应干扰。 ◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510BGerber数据转换及导入,实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测,友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作。 ◆*大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um,不仅可以检测锡膏,也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。 ◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B强大的过程统计软件(SPC),提供丰富的工具,方便使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷**造成的缺陷,从而有效的提升产品质量。
产品详细信息
锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B详细介绍
◆*大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um,不仅可以检测锡膏也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B强大的过程统计软件(SPC),提供丰富的工具,方便使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷**造成的缺陷,从而有效的提升产品质量。
◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B运用可编程结构光栅(PSLM)结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
◆可编程结构光栅(PSLM)的应用,从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分,大大提高了使用的便捷性,避免了机械磨损和维修成本。
◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B高精度超高帧数的400万像素工业相机,配合精密级丝杆和导轨,实现高速稳定的检测。采用**技术的DL结合易于调节的RGB光源**解决三维测量中的阴影效应干扰。
◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510BGerber数据转换及导入,实现全板自动检测。锡膏厚度测试仪人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测,友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作。
◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测,可在电子产品生产制造中广泛使用,对应产品类别有:手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。