锡膏厚度测试仪 T-3010A T-3010A
产品简介
锡膏厚度测试仪 T-3010A介绍 ◆运用可编程结构光栅(PSLM)结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。 ◆可编程结构光栅(PSLM)的应用,从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹 (Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分,大大提高了使用的便捷性,避免了机械磨损和维修成本。 ◆锡膏厚度测试仪 T-3010A采用步进检测(Stop & Catch)结合多次采样的方式,即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采样处理,相比常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照只对焊膏进行一次扫描采样,大大增强了检测结果的准确性和可信性。 ◆锡膏厚度测试仪 T-3010A采用**技术的DL结合易于调节的全色光谱**解决三维测量中的阴影效应干扰。 ◆编程采用Gerber数据转换及导入形式,实现全板自动检测。
产品详细信息
锡膏厚度测试仪 T-3010A介绍
◆*大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um,不仅可以检测锡膏,也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
◆锡膏厚度测试仪 T-3010A强大的过程统计软件(SPC),提供丰富的工具,方便使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷**造成的缺陷,从而有效的提升产品质量。
◆锡膏厚度测试仪 T-3010A运用可编程结构光栅(PSLM)结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密 印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
◆锡膏厚度测试仪 T-3010A可编程结构光栅(PSLM)的应用,从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹 (Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分,大大提高了使用的便捷性,避免了机 械磨损和维修成本。
◆锡膏厚度测试仪 T-3010A采用步进检测(Stop & Catch)结合多次采样的方式,即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采样处理,相比常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照只对焊膏进行一次扫描采样,大大增强了检测结果的准确性和可信性。
◆采用**技术的DL结合易于调节的全色光谱**解决三维测量中的阴影效应干扰。
◆编程采用Gerber数据转换及导入形式,实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测,友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作。
◆适用小于700×600mm电路板的锡膏检测,对应产品类别有:电脑服务器、工作站、工控板、大尺寸液晶电视、大型影音产品、LED板等。