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　　研华推出新型COM-Ultra模块———适于严苛环境且具备宽温特性的新型COM-Ultra模块

　　2011年3月2日，作为全球嵌入式计算平台领导厂商、并提供跨越多个垂直市场的嵌入式平台解决方案的研华公司，今日推出了一款基于IntelN455处理器的COM-Ultra模块--SOM-7562 B1。这款采用IntelN455处理器的新型B1版本模块作为升级产品，内存技术由DDR2更新至DDR3，且具备更宽的工作温度范围(-40~ 85° C)，单5V供的可选版本让其功耗更具竞争力。

　　设计紧凑：板载系统内存与FlashSOM-7562是去年推出的**款COM-Ultra低功耗解决方案，它将N455平台集成在一块只有信用卡大小(84 x 55 mm)的板卡上，非常适于便携式设备应用。在非常低的功耗下，CPU良好的性能被充分利用。作为采用板载系统内存与Flash的一体化解决方案，SOM-7562不仅能够在强振环境下稳定的运行，并且为空间有限的应用提供了极其紧凑的设计。采用DDR3内存的新一代Intel Atom平台,以其一贯的紧凑外型、软件实用程序支持、以及延续了A1版本一体化解决方案的优势，SOM-7562B1的内存容量由512 MB增加到了1 GB，这使系统能够更加平稳的运行。而IntelN455处理器也得到了升级，由DDR2更新为具有更佳性能的DDR3，因此能够支持更好的节能技术。

　　坚固型 & 低功耗设计凭借其坚固的设计，无论是在-40 ~ 85° C的宽温范围内或是频率为5-500 Hz的3.5Grms强振环境下，SOM-7562

　　B1都能够稳定的运行，因此成为各种严苛应用的理想选择。对于尤其需要低功耗设计的客户而言，无需去优化BIOS，SOM-7562

　　B1即可提供功耗低至5 V的版本。单5V供电版本可让系统比在使用标准12

　　V电源的情况下减少的1W功耗，为客户提供了另一种提高电源效率的方式。

　　特性：

　　 内置Intel N455处理器，1 GB板载内存， 2 GB Flash

　　 支持宽范围工作温度：-40 ~ 85° C

　　 能够在高达3.5 Grms(随机振动)和15 G(碰撞)的严苛环境下稳定运行

　　关于嵌入式核心服务 –

　　研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。