镀层测厚仪的要求和特点

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  要求

  1.不破坏的测量下具高精密度。

  2.极小的测定面积。

  3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。

  4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜。

  5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。

  主要特点

  1.无损、**、快速测量各种电镀层的厚度.

  2.电镀层可以是单层/双层/三层

  3.镀金/镀银/镀镍/镀铜等都可以测量

  4.有电镀液成份分析以及金属成份分析等软件

  5.易操作/易维护

  6.准直器程控交换系统 *多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制

  主要技术指标

  探头型号:MIFE500

  测量单位:um或mil

  测量范围:0-500um

  反应速度:1600ms

  重复精度:±(0.1um+0.8读数)

  测量精度:±(0.3um+2读数)

  *小测量面积:直径7mm的圆

  *小曲率半径:凸半径4mm,凹半径5mm

  操作温度:0-50℃

  电源

:主机供电

 

  尺寸:120mm×12mm×12mm

  重量:95g