多功能电解镀层测厚仪HQT-IA HQT-IA

产品简介：
多功能电解镀层测厚仪HQT-IA,是*新一代金属镀层电解测厚仪，该仪器是根据电化学中的库仑法与现代微电脑技术相结合的产物，具有结构先进，性能稳定可靠，功能齐全，适用范围广的特点。可测品种 铜、镍、铬、锌、银、金、锡等镀层。包括复合镀2层或3层的每一层不同金属镀层的厚度也可测定。具有基本型仪器所拥有的全部功能外,还可测定多层镍的各层厚度及层间电位差。

测量厚度范围 0.03微米~99微米  0.03微米~99微米  厚度: 0.03微米~99微米

电位差: －100mV～＋400mV 准确度 （误差范围） ±10％ ±10％ 厚度:±10％ 电位差:±5％

复现精度 （差异率） <5％ <5％ <5％测量值表示 LED 4位显示,两位为小数。

仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。LED 4位显示,两位为小数。

仪器自带内置微型打印机，即时打印测量品种及四位数字测量结果（其中两位为小数）。 除了拥有基本型的数码显示、打印功能外，可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。

标准测量面积 A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈 φ1.7mm A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈 φ1.7mm A橡皮垫圈 φ2.5mm B橡皮垫圈 φ1.7mm 性能特点 操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片 操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置的微电脑芯片。

操作简便，复现性好，可测量单层、复合层电镀。具有内置微电脑芯片,经过微电脑芯片处理后 ,直观显示各层厚度及电位差。

配置标准 主机（含内置微型打印机） 电解池、有机测量架、橡皮垫圈、标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 主机（含内置微型打印机） 电解池、有机测量架、橡皮垫圈、镀镍单层标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。

主机（含内置微型打印机） 电解池、有机测量架2套、橡皮垫圈、镀镍单层标准样板、打印纸及支架、试剂瓶等。 与普通电脑连接的接口、连接线、可安装入普通电脑的全套测量用软件。

电脑接口配置  仪器在测量时通过与普通电脑连接后，利用测量软件在普通电脑上直观地显示厚度数值。测量数据会自动保存在数据库内，如需打印可自动生成打印报告，随时打印，并具有对所选中的需打印的几次测量结果自动计算平均值功能等。 除具有电脑基本型的所有功能外，多层镍型还可在普通电脑上即时显示电位差曲线，并自动对曲线进行分析。

所有的测量数据、电位差曲线及曲线的分析结果都会自动保存在数据库内，随时打印。

注：多层镍型随机奉送多层镍电位差样片1块。