058B 一液型IC芯片封胶 058B

058B  一液型IC芯片封胶

说明

058B具有优良的特性.可以在适当的温度下达到良好的作业效果。

此产品具有良好的操作性，可以在不同的点胶设备与压力下，达到固定的出胶量；产品硬化后可以承受一定的冷热冲击、高温高湿等测试，因此可广泛适用于IC的封装制程。

硬化前特性                                          硬化后特性

黑胶胶化时间 Gel Time 130°C/23分钟                 

从冷冻库中取出后，使用前需置于常温环境中至胶体完全回温(至室温)，切勿使用烘箱回温，回温所需时间需视包装大小而定，建议在使用前**先置于冰箱冷藏室中回温，隔日再取出置于常温中回温４小时为标准；在使用时为增加流动性，可在90°C-100°C的电热盘上操作点胶。

硬化条件

建议硬化条件为130°C/1.5小时。

储存条件

058B建议储存在0°C ~-20°C之环境中为佳。

本产品勿将包装桶倒放，使用前也勿须搅拌，以避免带入空气。（带入空气后，一般会造成点胶时在IC芯片周围产生气泡，影响质量）。

**考虑

本产品可能造成过敏体质的皮肤敏感或其它反应，请避免经常或长时间接触皮肤，若是接触到皮肤时，请用清水或肥皂清洗即可。