连桥无档SIM卡座 LDSM-0625-03
产品简介
规格:连桥无档SIM卡座 高度:H2.5~H3.6 焊接温度:250℃--270℃ 额定电压:100V AC 额定电流:0.5A Max 绝缘电阻:≥1000ΜΩ 接触电阻:≤30mΩ 抗电强度:500V AC/1Minute 机械寿命:>5000次 基座材料:LCP(日本MG350) **:铍铜(日本NGK C1720) 包装方式:卷带装 900PCS/卷
产品详细信息
规格:连桥无档SIM卡座
高度:H2.5~H3.6
焊接温度:250℃--270℃
额定电压:100V AC
额定电流:0.5A Max
绝缘电阻:≥1000ΜΩ
接触电阻:≤30mΩ
抗电强度:500V AC/1Minute
机械寿命:>5000次
基座材料:LCP(日本MG350)
**:铍铜(日本NGK C1720)
包装方式:卷带装 900PCS/卷