felles 晶圆划片机 fulles

felles 晶圆划片机是特别为半导体晶圆和LED工业设计的整套激光加工系统。felles 晶圆划片机可用于光伏电池激光加工,去除氮化硅膜氮化硅膜蚀刻,晶圆边缘隔离，有可以当作激光刻膜机,激光划片机使用。

felles 晶圆划片机是特别为半导体晶圆和LED工业设计的整套激光加工系统。felles 晶圆划片机可用于光伏电池激光加工,去除氮化硅膜氮化硅膜蚀刻,晶圆边缘隔离，有可以当作激光刻膜机,激光划片机使用。

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felles 晶圆划片机采用*为先进的紫外飞秒激光和红外纳秒激光，可以同时提供如下四合一服务：
—  光伏电池激光加工SiNx/SiO2去除,去除二氧化硅,去除氮化硅  
—  飞秒激光烧蚀背接触激光烧结和激光刻槽
—  光伏电池激光加工激光打标 
—  光伏电池激光加工,飞秒激光烧蚀边缘隔离晶圆
其中紫外飞秒激光用于SiNx/SiO2的选择性烧蚀或切除(氮化硅膜蚀刻),配备的紫外飞秒激光可以非常精密地剥蚀SiNx(去除氮化硅膜),同时在Si层的直接或热效应降低到*低，从而增加载流子寿命（少子寿命）,避免微裂纹。而配备的1064nm的纳秒激光工作非常稳定而快速，将用于晶片的快速激光边缘隔离，激光打标和激光烧结。
felles 晶圆划片机配备自动处理和扫描系统，支持5’’和6’’直径的硅晶片加工。光伏电池晶圆激光加工(激光刻膜机)同时配备机械视觉系统以随时调节激光束扫描,保持光伏电池晶圆激光加工(激光刻膜机)系统的高度重复性和可靠性。
该光伏电池晶圆激光加工(激光刻膜机)系统配1级激光安装防护装置和灰尘消除系统，营造无尘加工环境，以保证飞秒激光的精密烧蚀和热效应影响的*小化。
 
felles 晶圆划片机特色
· 配备的激光器处理能力高达800个晶片/小时或350000px/s
·加工量为425个晶片/小时,优化后可用于2.5MW/a产品的生产线
· 适用5'’和6''硅晶片
· 紫外飞秒激光和红外纳秒激光光源
· 机械视图系统可调节激光扫描场
· 精密激光光束定位