免洗助焊剂 LD-500

免洗助焊剂LD-500系列

    免洗型助焊剂是含有少量的松香及其它有机活化剂，经过精心配制而成的特殊溶剂。使用后，在板面上的残留极少，有极高的表面阻抗（S.I.R）及快干的效果，可达到免洗制程。符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。

◆应用

   本产品焊接时烟雾少、低残留，适用于手浸、喷雾式及发泡式波峰焊设备。广泛用于各类通讯、音响等电子行业PCB板面焊接。如采用发泡式，则发泡槽中需使用含有0.02MM以下细孔的发泡石，使溶剂至少高于发泡石一英寸，则能产生细微且均匀的泡沫。单层板预热温度为：90℃-120℃，双层板预热温度为：100℃-140℃。

◆特点

   本系列专为电源板的产品专门研发，使用后迅速干燥，残留物极少，不会造成板面粘腻，便于焊接后继续处理程序，无需清洗。