布氏硬度测量系统 HBM

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产品型号:HBM
 牌:其它品牌
公司名称:苏州池瑞机电科技有限公司
  地:江苏苏州
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产品简介

布氏硬度测量系统 
布氏硬度计**配套产品 
单手操作外触发按钮完成拍照、测量 
无需鼠标描绘压痕, 自动识别压痕出硬度值 
多方向LED照明, 不受表面粗糙影响 
中英文2种语言, 操作简便, 读值迅速

产品详细信息

HBM
 
技术指标
测量精度 <1%+/-5HB
试验力 1000、1500、1000、750、500、250、187.5、125、62.5Kgf
压头直径 10、5、2.5mm
操作系统 WINDOWS XP
工作温度 -5°C-50°C
主机重量 0.5Kg

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