无铅焊锡膏 LD-9112B

无铅焊锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏，故在使用时要多加注意。

免洗无铅锡膏系列：（Sn42/Bi58低温）（Sn64/Bi35/Ag1中温）（Sn96.5/Ag3/Cu0.5高温）。

一、简   介：

免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具**的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二、产品特点：

1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；

2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4．具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；

6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

三、储存条件及使用说明：