无铅高温焊锡膏305 YC-3105

l        易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

l        更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

l        焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

l        可用于通孔滚轴涂布工艺

l        掺入*新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

l        焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

l        表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

l        解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
*    极高的导电性能和抗疲劳强度，各方面性能表现均比U-TEL-307更优越。

二、 无铅高温焊锡膏305 YC-3105适用范围：

      适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。
三、 无铅高温焊锡膏305 YC-3105储存条件及使用说明：

      在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

 争做“锡膏*有价值供应商”