回流焊 RF-8810
产品简介
精密型八温区无铅电脑回流焊设备是我公司为**焊接要求的客户打造的一款高性能的回流焊设备,此款设备采用西门子加电脑控制,温度控制非常精准,采用三层保温隔热系统,节能环保,适合于各种控制电路,BGA元件,LED灯珠,大功率LED灯珠的生产焊接。
产品详细信息
1. 电脑回流焊所有温区上下分别加热; 独立热风循环,独立控温,各温区控温精度±1℃。
2. 模块化加热结构,有效防止温区间的气流影响,保证元件受热均匀,横向温度偏差<±2℃.
3. 电脑回流焊的上炉体开启采用气动顶升,**可靠便于炉膛清洁。
4. 特制长寿镍锘发热丝型热源,功率充沛,升温快速,从室温至恒温小于20分钟。
5. 电脑回流焊采用进口高速运风马达直联驱动进行热循环,低噪音,震动小,热循环效率高。
6. 采用PLC工控产品上下位机控制,具有**的稳定性。
7. 具有导轨链条及网带双重同步传输系统及加油润滑系统。
8. 电脑回流焊导轨为特制**铝合金,高硬度高强度,变形小精度高。
9. 具有延时开关保护功能,防止因不均匀降温使传输部件变形。
10.具有断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。
11.具有超温声光报警及紧急制动系统。
12.简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制,极大地方便了用户的使用
13.具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。
14.电脑回流焊采用专用西门子温度采集模块,精度高速度快,具有冷端补偿功能。
15.双冷却区设计,适合无铅制程焊接。
16.具有定时自动关机功能。
17.电脑回流焊具有助焊剂回收装置,无滤芯设计,有效延长炉膛清洁周期。
机身尺寸
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L4800×W1100×H1450
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适用锡膏类型
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无铅焊料/普通焊料
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适合元件种类
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BGA、CSP等单/双面板
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加热区
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上、下各8温区加2个冷却区
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加热区长度
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3120mm
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控温方式
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电脑+PLC控制
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控温精度
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±1℃
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温度控制范围
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室温~350℃
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PCB横向温度偏差
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<±2℃
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升温时间
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Approx 20min
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传送方式
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网链传输
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链条导轨调宽范围
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20~450mm
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网带宽度
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450mm
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传送速度
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25~2000mm/min
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PCB运输方向
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左→右 (右→左) 可选
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电源
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3相、380V、50Hz
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启动功率
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45kW
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正常工作功率
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8kW
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运风方式
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全热风
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净重
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1800kg
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