DAISOGEL ODS-RPS系列反相硅胶填料 daiso003

DAISOGEL是DAISO公司出品的一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的**峰形。另外，DAISOGEL还可以提供孔径高达2000A的大孔硅胶。 DAISOGEL ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-AP和ODS-BP。其中，ODS-AP适合分离高度疏水性物质，而ODS-BP则适合分离亲水性化合物和极性化合物。 DAISOGEL ODS-RPS系列反相硅胶填料 经典反相硅胶填料型号，完全封端技术处理，*大化比表面积，对酸性，碱性及螯合物拥有优异的分离性能。