DAISO GEL C8-P系列硅胶填料 daiso004

DAISO GEL C8-P系列 1、适于高疏水性物质的分离 2、4种孔径可供选择 3、*通用的反相填料 DAISOGEL C8-P填料是完全封端的硅胶键合辛基的填料。多用于分析在C18填料上保留过强的物质。有四种孔径6, 12, 20和30nm适合于不同分子量物质的分离优化。其中，20和30nm填料常被用来分离高疏水性大分子物质。 产品名称和属性/分析级(minimum lot: 50g) Pore Size (nm) Particle Size (um) Pore Volume (mL/g) Surface Area (m2/g) Carbon (%) SP-60-3-C8-P 6 3 0.75 450 14 SP-60-5-C8-P 6 5 0.75 450 14 SP-120-3-C8-P 12 3 1 300 10 SP-120-5-C8-P 12 5 1 300 10 SP-200-3-C8-P 20 3 1.1 200 7 SP-200-5-C8-P 20 5 1.1 200 7 SP-300-3-C8-P 30 3 0.9 100 4 SP-300-5-C8-P 30 5 0.9 100 4 产品名称和属性/制备级(minimum lot: 500g) Pore Size (nm) Particle Size (um) Pore Volume (mL/g) Surface Area (m2/g) Carbon (%) SP-60-10-C8-P 6 10 0.75 450 14 SP-60-15-C8-P 6 15 0.75 450 14 SP-60-20-C8-P 6 20 0.75 450 14 SP-60-40/60-C8 6 50 0.75 450 14 SP-120-10-C8-P 12 10 1 300 10 SP-120-15-C8-P 12 15 1 300 10 SP-120-20-C8-P 12 20 1 300 10 SP-120-40/60-C8 12 50 1 300 10 SP-200-10-C8-P 20 10 1.1 200 7 SP-200-15-C8-P 20 15 1.1 200 7 SP-200-20-C8-P 20 20 1.1 200 7 SP-200-40/60-C8 20 50 1.1 200 7 SP-300-10-C8-P 30 10 0.9 100 4 SP-300-15-C8-P 30 15 0.9 100 4 SP-300-20-C8-P 30 20 0.9 100 4 SP-300-40/60-C8 30 50 0.9 100 4