NIBJ-2939 半导体分立器件测试仪型号：NIBJ-2939 NIBJ-2939

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产品型号：NIBJ-2939

品牌：国产

公司名称：北京中慧天诚科技有限公司

所在地：北京石景山

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产品简介

NIBJ-2939    半导体分立器件测试仪   型号：NIBJ-2939  仪器充分吸收国外测试系统的特点，采用了的嵌入式计算机和优化结构、16位并行A/D和D/A、多开尔文反馈、小信号精密测试以及阵列开关结构，并选用材料制作。

产品详细信息

半导体分立器件测试仪
型号：NIBJ-2939

货号：ZH9813

产品简介:
该仪器充分吸收国外测试系统的特点，采用了的嵌入式计算机和优化结构、16位并行A/D和D/A、多开尔文反馈、小信号精密测试以及阵列开关结构，并选用材料制作。在系统设计、选材、、制作、调试、校验等诸多方面与现有同类系统相比均有较大突破，从而大大提高了系统的性能和性，了该系统各项性能指标处于、的地位。
其特点是：侧重于中小功率器件、测试品种覆盖面广、测试精度高、电参数测试、速度快、有的重复性和一致性、很高的工作稳定性和性，很强的保护系统和被测器件保护能力。系统软件功能强大、使用灵活方便、操作简单。系统软件稳定、硬件故障率低，在实际测试应用中各项指标均可真实达到手册要求。
系统采用方便易学的窗口菜单界面，在PC机窗口提示下，输入被测器件的测试条件，测试人员即可轻松快捷地控制系统，完成填表编程和开发测试程序、测试器件。操作人员不需具备专业计算机编程语言知识，使用简捷方便。3分钟即可完成一种测试编程，编写完成后输入仪器即可测试。当然还可以在仪器下直接进行器件测试程序及条件的编写，方便灵活。系统和测试夹具均采用多开尔文结构，自动补偿系统内部产生的任何压降，各种情况下测试结果的精度和准确性。
优良的、低廉的价格、周到的服务使得该系统在市场具有强大的竞争实力。“**的、低端的价格、周到的支持、方位的客户服务”是无仪美达产品对市场和对客户的永恒承诺。
特征
采用脉冲法测试参数、脉宽可为300μS，国军标的规定采用嵌入式计算机控制，实现脱机运行
16位并行D/A、A/D设计，测试速度快、精度高
采用多开尔文，系统稳定性高，测试结果准确
采用三保护，系统，对被测器件无损伤
丰富的WINDOWS界面菜单编程和控制能力、方便的用户信息文件、统计文件方式
晶体三管自动NPN和PNP 判别能力，防止选错类型
二管性自动判别选择，用户测试二管不注意性
完整的自检/自校准能力
测试系统需要的其它多种数据后处理能力
参数
主电压：200V
主电流：10mA
控制1电压：20V
控制1电流：10A
控制2电压：20V
控制2电流：1A
电压分辨率：1mV
电流分辨率：1nA
测试速度：器件不同速度也不同
试器件种类
测试功能更加强大，可测试八类中、小功率的半导体分立器件：
二管
稳压（齐纳）二管
晶体管（NPN型/PNP型）
可控硅整流器（普通晶闸管）
双向可控硅（双向晶闸管）
MOS场效应管（N-沟/P-沟）
结型场效应管（N-沟/P-沟，耗尽型/增强型）
光电耦合器
上述所列类别包括各中、小功率半导体分立器件及其组成的阵列、组合、表贴器件。
测试方法行业总规范、相应的标准、**器件测试标准。
提供上述各类器件测试所用的不同封装形式的测试夹具和测试适配器。
可以定做各种阵列、组合封装、表贴器件的测试夹具。
帮助用户开发各种器件的测试程序。
参数
漏电参数：IR、ICBO、LCEO/S、IDSS、IDOFF、IDGO、ICES、IGESF、IEBO、IGSSF、LGSSR、IGSS、IR(OPTO)
击穿参数： BVCEO BVCES(300μS Pulse above 10mA)
BVDSS、VD、 BVCBO、VDRM、VRRM、VBB
BVR、VD+、VD-、BVDGO、BV Z、BVEBO、BVGSS
增益参数：hFE、CTR、gFS
导通参数：VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode) 、VGSTH、VTM、VSD、IDON、VSAT、IDSS、IDON
关断参数：VGSOFF
触发参数：IGT、VGT
保持参数：IH
锁定参数：IL
混合参数：rDSON、gFS
测试盒说明：
测试盒共有五种：
1：可测二管、稳压二管；
2：可测封装为TO-92、TO-220等三个管脚在一个平面上的三端器件；
3：可测封装为TO-3及封装为F1、F2、F3、F4三端器件；
4：可测三个管脚分三角形排列，且器件壳体为小圆型的小功率三端器件；
5：可测DIP4、DIP6、DIP8封装的光电耦合器；
测试夹具：
测试夹具有三根夹子线，与测试盒1配合使用，用来测试器件形状特殊，不能使用上述五种测试盒上的插座，则使用此三个夹子线直接夹在器件的管脚上进行测试。
表贴器件
其它表贴类型的器件，可根据实际器件的封装定做相应的测试盒。
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