三次元测定机 Beyond Crystra C系列

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更快、更高精度的目标不断突破，使得测定效率更加向上提升。因采用了低摩擦驱动方式，而实现了驱动时低震动的要求，由于在Z 轴采 用了驱动部重心位置配置方式（**申请中）使得精度更加提高，这些新 技术的开发成功，同使也使我们的产品能满足客户更快速、更高精度的要求。

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由于采用FEM解析技术，使得结构能维持*佳化之设计，不但能达到高刚性化的要求，同时也使驱动时的精度更加提升。

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将材质统一为铝合金，以提高材料之再生性 ，避免材料之浪费，对环保贡献心力。

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本机采用富有**感的崭新设计。在本体及外观都尽可能采用一体成型的 方式制作，使得设计上更有自由度。

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若使用温度补正机能（选购品），则可适用于生产现场之量测，以确保广范围精度的温度保证（16~26度）。

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有丰富的测头系统可供选择搭配。除了*新的泛用测头以外，本公司自行开发的非接触式画像测头系统，高速扫描测头系统、或螺牙有效深度测定的专用测头等等，有非常丰富的测头系统可供您搭配使用。