small precision tools芯片粘接的工具 齐全

粘接****

AG 银合金引线键合毛细管

长寿命材料为铜引线键合的

QFN 封装铜 & Gold Wire

铜线键合毛细管

SI 缝集成商毛细管

2N9 非盟引线键合

Challenging Substrate

PI 毛细管

Low-K Wire Bonding 引线键合

多层引线键合

堆叠式模引线键合

Infinity 3X 工具寿命更长

技术应用程序数据

应用程序特定的包

Ball Stitch On Ball (BSOB)

Stud Ball Bumping (SBB)

特别毛细管锥设计

技术指南简介：

陶瓷注射成型

过程基本知识

黄金球线粘合工序

铜引线键合过程

引线键合周期

过程电影

基本的毛细管设计规则

毛细管小腿样式选择

毛细管**表面光洁度选择

流程优化

典型电线债券过程优化、毛细管材料、引线键合的配件