可焊性测试仪 SAT-5100
产品简介
本测试仪,可对助焊剂,焊锡等焊接材料和电子部品的焊锡附着性,以及近年来广泛应用的无铅(Lead-free Soldering)进行评价.
产品详细信息
1、评价的标准:符合国际及日本国家标准
JEITA ET-7404,ET-7401,JIS C0053,JIS Z3198-4,MIL-STD-883
2、在阶梯升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;
3、在短时间急速升温的情况下,对芯片部品的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;
4、用焊锡小球法,对芯片部件及印刷基版过孔的焊接性能进行评价;
5、在氮气环境下,对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价;
6、与电脑连接,可对润湿时间,润湿应力,表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。
以上各测试方式,根据需要可任意选择。