大型烧机试验室 BI
产品简介
● 适用于电脑主机板、终端机、工业控制器、电源供应、电子交换机等……微电子电路元件寿命试验
产品详细信息
结构特点:
● 采用库板单元组合,内容积可任意放大,拆装容易,可依顾客需要尺寸设计与配合顾客扩厂的迁移。
● 库板材质采用不锈钢材质及美耐钢板烤漆材质,结构坚固、防水、美观。
● 采用多翼心送风方式之水平扩散垂直热交换循环系统,强制进风、排风,可抑制试品之发热量。
● 具有时序讯号接点功能,可使运转过程中,对外输出控制点,提供使用者进行动态试验室电脑监控。
技术参数:
工作温度范围:80℃~-60℃(A:0℃、B:-20℃、C:-40℃、D:-60℃)。
相对湿度范围:30%~95%。`
温度及相对湿度稳定度:±0.3℃;±2.5%R.H。
温度及相对湿度正确性:±1.0℃;±5%R.H。
升温时间:60min。
降温时间:A:90 min、B:120 min、C:180 min、D:210 min。
● 采用库板单元组合,内容积可任意放大,拆装容易,可依顾客需要尺寸设计与配合顾客扩厂的迁移。
● 库板材质采用不锈钢材质及美耐钢板烤漆材质,结构坚固、防水、美观。
● 采用多翼心送风方式之水平扩散垂直热交换循环系统,强制进风、排风,可抑制试品之发热量。
● 具有时序讯号接点功能,可使运转过程中,对外输出控制点,提供使用者进行动态试验室电脑监控。
技术参数:
工作温度范围:80℃~-60℃(A:0℃、B:-20℃、C:-40℃、D:-60℃)。
相对湿度范围:30%~95%。`
温度及相对湿度稳定度:±0.3℃;±2.5%R.H。
温度及相对湿度正确性:±1.0℃;±5%R.H。
升温时间:60min。
降温时间:A:90 min、B:120 min、C:180 min、D:210 min。
型号规格:
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* 另可依客户要求之尺寸制作,满足客户的要求。