半导体硅片抛光剂另议

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产品价格： < 面议

产品型号：另议

品牌：其它品牌

公司名称：珠海汉博贸易有限公司

所在地：广东珠海

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产品简介

半导体硅片抛光剂
本系列产品适应半导体材料如硅片，锗单晶片，砷化镓晶片的表面抛光工艺，具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗糙度可以达到0.2nm以下，同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等，而且无划伤，无抛光雾。本公司在为用户提供高质量产品的同时，又降低了加工成本，本系列产品是替代进口产品的*佳选择

产品详细信息

半导体硅片抛光剂
1. 特点

² 去除速率高：硅片的单位去除速率可以达到0.8-1.5um/min，降低抛光工艺所需要的时间，提高生产效率

² 使用方便：本抛光液适用于通用的抛光工艺，

² 抛光效果好：抛光表面粗糙度好无划伤，不会出现抛光雾。

2. 使用范围及参数

本系列产品适用于直拉、区熔单晶硅，直径φ76-150mm的原始硅片、掺杂硅片的单面双面的抛光；以及其它半导体材料如锗片，砷化镓片等抛光工艺（需要添加抛光助剂）；同时还适用于光学晶体材料如铌酸锂的抛光工艺。

项目型号	SiO₂含量	pH	平均粒径/nm	稀释倍数	主要用途
P2100	21-25%	11.0-12.0	50-80	10-15	硅片减薄、一次抛光
P3015	28-32%	11.5-12.5	40-70	15	硅片抛光
P4025	34-36%	11.5-12.5	40-70	25	硅片抛光
P5020	38-42%	11.5-12.5	30-60	20-25	硅片抛光
P6010	9-11%	9.5-10.5	30-50	10-15	硅片二次抛光