超高速·超紧凑型点胶机装置 FAD2100
产品简介
超高速·超紧凑型点胶机装置适用于CSP·BGA·0603的点胶机装置 使用MUSASHI**的控制技术,实现了超高速的涂抹。 与以往相比,占地面积减少40%,实现了超紧凑的空间节约。 适用于填充、灌封、微量点涂抹的0603芯片尺寸。 从内嵌式、到装载/卸载式,可以自由组合。 通过图像处理自动定位,实现了高精度的涂抹位置控制。
产品详细信息
超高速·超紧凑型点胶机装置
超高速·超紧凑型点胶机装置
适用于CSP·BGA·0603的点胶机装置 使用MUSASHI**的控制技术,实现了超高速的涂抹。 与以往相比,占地面积减少40%,实现了超紧凑的空间节约。 适用于填充、灌封、微量点涂抹的0603芯片尺寸。 从内嵌式、到装载/卸载式,可以自由组合。 通过图像处理自动定位,实现了高精度的涂抹位置控制。
超高速·超紧凑型点胶机装置
适用于CSP·BGA·0603的点胶机装置 使用MUSASHI**的控制技术,实现了超高速的涂抹。 与以往相比,占地面积减少40%,实现了超紧凑的空间节约。 适用于填充、灌封、微量点涂抹的0603芯片尺寸。 从内嵌式、到装载/卸载式,可以自由组合。 通过图像处理自动定位,实现了高精度的涂抹位置控制。