XQ-2B金相试样镶嵌机 XQ-2B

XQ-2B金相试样镶嵌机用途 Applications
XQ-2B金相试样镶嵌机（以下简称镶嵌机）适用于对不是整形、不易手拿的微小金相试样进行热固性

塑料压制。成形后可方便地进行试样磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。

镶嵌机在下列条件下能可靠地工作。

1. 海拔高度不超过1000米；

2. 周围介质温度不高于+40oC,及不低于-10oC；

3. 空气在相对湿度不大于85%（在20oC时）；

4. 周围没有导电尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体；

5. 没有明显的振动和颠簸


XQ-2B金相镶嵌机技术参数Specifications

1、试样压制规格 1、Specimenpressing size ￠22 ￠30 ￠40 ￠45

2、加热器规格 2、Heater capacity 600W

3、温度调节范围 3、Adjustable temperature range 0-300oC

4、控制电源 4、PowerO 220V

5、电动机功率 5、Motor 220V 160W

6、外形尺寸 6、Overall dimensions 340×280×400mm

7、重量 7、Net weight 32kg

XQ-2B金相试样镶嵌机结构特征概述

本机系机械式镶嵌机，旋转机体外手轮，通过一对锥齿轮带动机体内丝杆使压制试样的下模在钢模

套内上下移动，热固性塑料连同镶嵌的试样在加热条件下成形。试样制备过程中的成形压力由固定

在机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力可由信号灯给以指示。

本机配有智能型数字显示温控器，能自动温控，设定温度与实际温度均有显示，温度传感器采用热

电偶。本机具有高灵敏度、高精度，有温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌(用电玉粉)

约12分钟。