电路版应用耐高温标签 Polyonics XF-582

描述：Polyonics XF－582是一种2mil（50μ）聚酰亚胺薄膜，具有高温**压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色亮面涂层是为印刷电路板的条码或者文字数字识别，或者是使用热转移打印的相关电子元器件而特别设计的。

用途：Polyonics XF582是为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，无论是用在顶部或者是底部。同时也可以在混合工艺（波峰焊）中用于的电路板顶部，推荐使用在底部，因为这是直接暴露在波峰焊环境中的。

特征：XF－582涂层，结合合适的热转移碳带，抵抗在印刷电路板制造中使用的恶劣的化学物质，清洁剂及皂化剂。而且，结合合适的热转移碳带，通过了MIL-STD-202F，通知12，方法215J及MIL-STD-883E，通知4，方法2015.13的要求。该打印能抵抗污点，甚至当电路板及标签直接从再流焊接或者波峰焊环境中移除时。如果遇到强烈的溶剂及/或者磨损，贴标产品的预热能够进一步增强打印性能，虽然这不是电路板加工应用的典型需求。