QUICK2015精致型BGA返修系统 QUICK2015 精致型BGA返修系统
产品简介
QUICK2015精致型BGA返修系统 1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证**的温度工艺窗口,热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统
产品详细信息
QUICK2015精致型BGA返修系统
深圳市伟烨鑫科技有限公司
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Q Q:1691415348
联系人:吴 先 生
伟烨鑫展览网:www.best-tools.cc
地址:广东省深圳市宝安区龙华东环一路天汇大厦
QUICK2015 精致型BGA返修系统 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
QUICK2015BGA返修系统主要技术参数 |
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