铜箔测厚仪 CM95
产品简介
赫安提供的此款测厚仪性能**,能满足您不同工作环境的 多种需求。CM95涂镀层测厚仪是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式铜箔测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CM95产品由工厂调校,不需要任何标准片。
产品详细信息
赫安提供的此款测厚仪性能**,能满足您不同工作环境的 多种需求。
CM95铜箔测厚仪的应用领域 * 铜箔供应商/PCB基材供应商/PCB板制造商 CM95(便携式铜箔测厚仪) CM95——是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 CM95铜箔测厚仪的技术参数
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