天津涂层测厚仪CMI511 CMI511
产品简介
::: 简 介: :::::::::::::::::::::::::::::::::::::**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 CMI511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度
产品详细信息
:::: 主要技术参数: ::::::::::::::::::::::::::::::
可测试*小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
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