CMI760铜厚测试仪 CMI760
产品简介
赫安提供的此款测厚仪性能**，能满足您不同工作环境的 多种需求。 CMI760铜厚测试仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760涂镀层测厚仪(PCB专用铜厚测试仪)可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。
产品详细信息
赫安提供的此款测厚仪性能**，能满足您不同工作环境的 多种需求。 CMI760铜厚测试仪(PCB专用铜厚测试仪)专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统 采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。CMI760台式测厚仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了 包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 CMI760铜厚测试仪配置包括：
CMI760测厚仪选配配件：
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| CMI760铜厚测试仪技术参数 |
SRP-4面铜探头测试技术参数： 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 **度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数： 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) **度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探头测试技术参数： *小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） *大可测试板厚：175mil （4445 μm） *小可测试板厚：板厚的*小值必须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm) 准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) **度：不建议对同一孔进行多次测试 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) 作为众多知名品牌的合作伙伴，赫安以其优良的品质和服务来保证阁下员工的职业健康，**环境和美好未来。 |
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