测试半导体•LSI•陶瓷•硬盘•蒸镀薄膜•树脂涂层等一般试验机不能对应的微小领域的材料强度。也可用于塑料、橡胶等的强度测试。
技术参数
●荷重范围:0.1 mN~1961mN(0.01~200gf) ●压痕深度范围:0 ~10μm*小显示0.001μm ●试验方式:3种(201型),6种(201S型) ●带有转换成ASCII代码(美国信息交换标准代码)数据的功能。
主要特点