半导体层压玻璃布板 G10

                                 半导体层压玻璃布板
 

半导体层压玻璃布板颜色及用途：
颜色：UV阻档型黄色
用途：测试架板电器绝缘，机械加工。
优点：单价与国内3240板相近，但我们材料采用纯环氧树脂及电子级玻璃布，板质性能更好！


颜色：自然色绿色
用途：测试架板，电器绝缘，机械加工。
优点：本厂会先了解客户对板料成本及品质要求，提供*适合客户之板材


半导体层压玻璃布板性能指标：
双对密度 1.85
拉抻强度(PSI) 37，000
压缩强度(PSI) 66，000
弯曲强度(PSI) 60，000
硬度 115
粘合强度(LBS) 2，200
剪切强度(LBS) 21，000
介质损耗因素 0.03
106 周期A条件
介电常数 5.0
106 周期A条件
电气强度 850
A条件
阻燃性 94V-O
*高操作温度 140
澎涨系数 寸/寸/℃×10-5 1.0
吸水率%-24小时 0.1



厚度及厚度偏差

厚度(mm) 厚度偏差±(mm)
0.20 0.03
0.25 0.03
0.3 0.04
0.4 0.05
0.5 0.06
0.6 0.07
0.8 0.08
ā 1.0 0.10
1.1 0.12
1.2 0.12
1.3 0.12
1.5 0.13
1.6 0.13
1.8 0.14
2.0 0.15
2.4 0.17
3.0 0.18
3.2 0.20
3.5 0.20
4.0 0.23
4.8 0.25
5.0 0.25
6.0 0.30
6.4 0.30
8.0 0.40
9.6 0.50
10.0 0.50
12.0 0.70
12.7 0.70
16.0 0.90
19.0 1.05
22.0 1.15
25.0 1.20

备注：若有特殊要求，由供需双方商定。