高解析度无损探伤仪 高解析度无损
产品简介
View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪,它包括一个基于Windows系统平台的工作台(View X -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。View X光
产品详细信息
产品介绍:
View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪,它包括一个基于Windows系统平台的工作台(View X -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的**理念。
View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪,它包括一个基于Windows系统平台的工作台(View X -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的**理念。
性能特点:
1、*高可达130千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3、采用激光笔辅助样品定位。
4、X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
5、X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
6、载物台可作±60°倾斜。
2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3、采用激光笔辅助样品定位。
4、X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
5、X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
6、载物台可作±60°倾斜。
型号
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经济型E80/100/130
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豪华型L80/100/130
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光管
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光管类型
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封闭管 / Sealed tube
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光管电压
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80kV、100KV、130KV
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光管电流
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0.15mA
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光管聚焦尺寸
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4.5-7um
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冷却方式
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风冷 / air cooling
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几何放大倍率
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125X
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载物台
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X轴
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400mm
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450mm
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Y轴
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400mm
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400mm
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Z轴
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270mm
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340mm
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旋转
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±60°
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增强屏
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视场
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4/2 inch
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解析度
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75 lp/cm
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X-Ray外壳
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尺寸
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1450*1400*1750mm
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1635*1240*2180mm
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重量
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约770 kg
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约650 kg
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电源
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供电方式
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AC110-230VAC, 50/60Hz
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计算机
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品牌
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3DFAMILY
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操作系统
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Windows®XP
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显示器
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17”CRT / LCD
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CPU
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Intel Pentium IV
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工作环境
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温度
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0-40℃
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辐射**标准
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美国FDA**辐射标准
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保修期
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一年保修
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