产品简介
MAP系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在LED照明,汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
MAP导热垫主要应用发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。其材质的柔软及在低压力作用下的弹性变量,用于芯片器件表面为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用本身所具备的导热特性,*大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;在高温160℃条件下持续测试1
产品详细信息
散热绝缘软性硅胶垫片MAP |
物理特性参数: |
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测试项目 |
散热绝缘软性填充垫片規格 |
测试单位 |
测试标准 |
Test ltem |
Test Unit |
Test Method |
颜色 |
深灰色/灰白色/白色 |
-- |
ASTM D374 |
厚度 |
0.5-10 |
mm |
ASTM D374 |
比重 |
1.8 |
-- |
ASTM D297 |
硬度 |
10-40 |
Shore A |
ASTM D2240 |
抗拉強度 |
15±3 |
-- |
ASTM D412 |
耐电压 |
>6 |
KV/mm |
ASTM D149 |
热绝缘系数 |
5.0 |
℃-in2/w |
ASTM D5470 |
体积电阻 |
1.2×1011 |
Ωcm |
ASTM D257 |
耐燃级 |
V-O |
-- |
UL94 |
耐温范围 |
-50 ~ +200 |
℃ |
ASTMD149 |
导热系数 |
2.0 ~ 2.5 |
w/m.k |
Visual |
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Bitmap Bitmap
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基本尺寸:200*400厚度 |
主要特性:绝缘、散热、阻燃、和环保 |
应用范围:用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备、 |
任何需要填充及散热之物品。 |
注:以上产品的颜色、特性可以根据客戶具体要求进行生产物质制作;以上特性供参考。 |