HBM布氏硬度测量系统 HBM
产品简介
HBM布氏硬度测量系统的简单介绍: 布氏硬度计**配套产品 单手操作外触发按钮完成拍照、测量 无需鼠标描绘压痕, 自动识别压痕出硬度值 多方向LED照明, 不受表面粗糙影响 中英文2种语言, 操作简便, 读值迅速
产品详细信息
HBM布氏硬度测量系统的详细介绍:
- 布氏硬度计**配套产品
- 单手操作外触发按钮完成拍照、测量
- 无需鼠标描绘压痕, 自动识别压痕出硬度值
- 多方向LED照明, 不受表面粗糙影响
- 中英文2种语言, 操作简便, 读值迅速
技术指标 测量精度 <1%+/-5HB 试验力 1000、1500、1000、750、500、250、187.5、125、62.5Kgf 压头直径 10、5、2.5mm 操作系统 WINDOWS XP 工作温度 -5°C-50°C 主机重量 0.5Kg