QFP封装集成电路老化测试夹具 FP-16J
产品简介
QFP封装集成电路老化测试夹具该系列夹具供片状集成电路阻容器件的老化测试筛选作连结之用(间距1.27mm)。产品型号及规格; FP-16J主要技术指标; 间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 绝缘电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)
产品详细信息
QFP封装集成电路老化测试夹具
该系列夹具供片状集成电路阻容器件的老化测试筛选作连结之用( 间距1.27mm) 。
产品型号及规格;
SO-8 SO-16 QFP-PC-14J QFP-PC-16J
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃
绝缘电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V
弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)