产品简介
高速响应;
压电陶瓷驱动;
较高的重复定位精度;
纳米级位移分辨率;
机体材料分铝合金和钛合金;
具有开环和闭环两种;
采用数控、线切割等加工工艺,严格保证构结精度;
采用计算机有限元仿真分析等现代设计方法设计微动结构;
采用先进的表面处理工艺,提高了适应不同工作环境的能力
产品详细信息
名称:二维纳米定位平台
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分体组合式-F
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一体式-Q
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产品特点
高速响应;
压电陶瓷驱动;
较高的重复定位精度;
纳米级位移分辨率;
机体材料分铝合金和钛合金;
具有开环和闭环两种;
采用数控、线切割等加工工艺,严格保证构结精度;
采用计算机有限元仿真分析等现代设计方法设计微动结构;
采用先进的表面处理工艺,提高了适应不同工作环境的能力
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型 号 参 数
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RB210S
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RB225S
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RB250S
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RB2100S
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RB2150S
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RB2200S
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输出轴方向
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X、Y
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X、Y
|
X、Y
|
X、Y
|
X、Y
|
X、Y
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开环位移(0V~150V)µ[µm]±20
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10x10
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20x20
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50x50
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100x100
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150x150
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200x200
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闭环位移[µm]
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7x7
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16x16
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45x45
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90x90
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140x140
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190x190
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反馈传感器类型
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s-应变片传感器
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闭环/开环分辨率[nm]
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0.25/0.5
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0.5/1
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1/2
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2.5/5
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2.5/5
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2.5/5
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闭环线性[%F.S]
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0.05
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闭环重复定位精度[nm]
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±0.02
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±0.04
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±1.2
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±2
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±3
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±3
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刚度[N/µm]±20
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80
|
50
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16
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8
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5.3
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4
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*大推力/拉力[N]
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800/200
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*大负载[N]
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600
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侧向输出力[N]
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100
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运动台面倾斜角 (θyθz)[µrad]
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±0.06
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±0.08
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±1.5
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±2.0
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±3.5
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±4
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电容量[μF]±20%
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1.2
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2.4
|
5.4
|
10.8
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16.2
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21.6
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动态工作电流系数 [µA/Hz˙µm]±20
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16
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空载响应频率[Hz]±20
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800
|
700
|
600
|
500
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400
|
300
|
200克负载响应频率[Hz]±20
|
500
|
400
|
200
|
200
|
200
|
100
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工作温度范围[℃]
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-20~80
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电压连接
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电压:BNC/传感器:航空插头
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重量(电缆)[Kg]
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0.40
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0.7
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1.1
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1.5
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2.2
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2.8
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机体材料
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超硬铝
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工作放置方式
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水平应用
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输出线长[m]
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1.5
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开环控制驱动器型号
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RH12
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闭环/开环控制器型号
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RE52
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选型说明:
例如:RB210SF
R:公司名称
B:产品系列
2:输出维数,2维,X轴和Y轴
10:*大行程量10,单位微米
S:闭环选择,开环无F:分体组合型,Q代表一体式结构材料:超硬铝合金闭��:含反馈传感器输出线
分体组合式- F结构尺寸图如下
一体式- Q结构尺寸图如下
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