美国贝格斯Bergquist相变化界面材料Hi-Flow 300P Hi-Flow 300P

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产品型号:Hi-Flow 300P
 牌:Bergquist贝格斯
公司名称:深圳市顺至捷电子有限公司
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产品简介

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面, Bergquist贝格斯Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物,材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以用来确保总的界面润湿,无溢出。

产品详细信息

贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 300P

特点: 热阻:0.13C-min2/W(25psi)

       聚酰亚胺基材

       **的绝缘性能

 

应用:弹片/扣具安装

      独立的功率半导体和模块

                 

规格:厚度:0.004-0.005’’(0.102-0.127mm) 266mm×76.2m/

      增强承载物:聚酰亚胺

持续使用温度:150C

      导热系数:1.6W/m-k

 

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