美国贝格斯Bergquist相变化界面材料Hi-Flow 300P Hi-Flow 300P
产品简介
在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面, Bergquist贝格斯Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物,材料在特定的相变化温度下从固态变成液态,可以用来确保总的界面润湿,无溢出。
产品详细信息
贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 300P
特点: 热阻:0.13C-min2/W(25psi)
聚酰亚胺基材
**的绝缘性能
应用:弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格:厚度:0.004-0.005’’(0.102-0.127mm) 266mm×76.2m/卷
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150C
导热系数:1.6W/m-k