产品简介
成都西野供应日本日立HITACHI高解析度FEB测量装置CG6300(HITACHI CD-SEM)
高解析度FEB测量装置(CD-SEM)CG6300通过电子光学系统的全新设计提高了解析度,并进一步提高了测量可重复性和图像画质。
电子显微镜线圈能够选择从对象材料反射出的二次电子和背向散射电子,实现BEOL制程*1的Via-in-trench*2和3D-NAND、DRAM工程中的深沟槽・洞底的尺寸测量。
成都西野供应日本日立HITACHI高解析度FEB测量装置CG6300(HITACHI CD-SEM)
产品详细信息
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高解析度能够高精度测量7 nm generation devices
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提高深槽·孔的尺寸测量和材料对比度的可视性
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通过选择性能强化二次电子和被背向散射电子信号来提高对比度成像
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包括高速扫描在内的多种扫描方式取得减少带电的清晰图像
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搭载新设计的高速芯片载台搬送系统
晶圆尺寸
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Φ300 mm (SEMI 标准规格 V notched wafer)
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自动装片
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3 FOUP*4 -compatible random access
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电源
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单相AC200V、208V、230V、12kVA(50/60Hz)
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*4
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FOUP(Front-Opening Unified Pod):半导体工厂的制式正面开口式cassette 一体型搬送、保管箱