德国IBL回流焊，VAC 645/665回流焊，真空气象回流焊，回流焊设备，回流焊系统 VAC 645/665

性能特点：

真空汽相回流焊接系统在真空环境下进行焊接，从而减少焊接材料内部空隙，提高焊点质量和可靠性。

IBL**技术：抽真空装置整体放置于汽相工作腔内，可实现汽相加热腔体内直接抽真空，保证焊接环境高度温度一致

焊点焊接达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空(速率可调)，*大限度抽出焊点气泡的同时(*低达到5mbar)，有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定，从而提高焊点可靠性

使用IBL的“VP-control”软件，可实现全过程在线监控

可升级为全自动在线模式

能源管理系统可减少电力消耗

无需外接空气压缩机

带红外预热功能

可在不更换汽相液情况下直接进行有铅或无铅焊接生产切换

主机系统配置：

自动封闭腔门

自动进出料传送装置

SVP柔性升温曲线控制

汽相腔观察窗

焊接区域内置照明

两路冷却水温度控制

加热面温度控制(含热电偶温度传感器)

汽相层高度稳定控制

自动汽相液面显示

自动汽相液面过滤装置

自动料架温度补偿

焊接程序存储

内置汽相液冷凝回收系统

可调加热器功率输出

免维护不锈钢传送系统

出料口排风装置

自动汽相控制或定时焊接控制

四通道温度传感器转接口

轻触式控制面板

内置自动焊接控制软件

抽真空装置

（需了解详细技术参数，请直接与我们联系！）