KOH YOUNG 高永 锡膏厚度检测机

产品名称：KOH YOUNG 高永 锡膏厚度检测机

型号：KY-8030-3

产地：韩国

年份：2014年

关键字：二手SPI检测机，二手锡膏检测机，二手高永检测机，二手3D SPI检测机

KOH YOUNG技术参数：

**并独有10个技术:

*精密*稳定的检测功能

即满足01005检测标准并高速
不增加检测速度并实时检测板弯及补偿板弯技术(不是预测)
与其他有名设备的连接技术(印刷机、贴片机、AOI等)

利用2D+3D技术的独有的SPI技术

另外**技术

**SPC S/W技术

业界**的3D AOI

通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化

在3维测量及检测中，存在以下两个*大困難：

1. 阴影问题
 锡膏形状会有高低不平, 如果投影的条纹或光线被较高的锡膏挡住，这个范围是测量不出來

KY8030-3不但继承了已被世界公认的

KY8030系列的原有性能，

2. 反光問題
 一些锡膏在一些角度把光直接反射到相机或感应器上, 这种反光情况会导致测量不可靠及有干扰。

KY8030系列的原有性能，而且还将速度提高了3倍。一般3维锡膏印刷检测设备的，*大问题就是阴影问题，高永利用双光源完全解决阴影问题，同时解决测量的不可能靠性。并且

具备PCB板弯关时自动补偿能力，能提供可依赖的检测结果。

用户方便性放在**位的GUI软件，任何程序都可在10分钟内编辑完成，利用3维运算方式准备测量锡膏的真实体积，运算方式：准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积。

通过裸板测试功能可**测出真实锡膏体积。

动态原点技术可准确测量弯曲± 5mm以内的PCB （KY-8030系列是±3），测量软板是我们的强项。100%提高KY-3030系列产品的生产效率，适合超高速生产线，装在全球*畅的KY-3030 系列上，检测速度提高2倍以上。订购KY-3030系列在线型锡膏检测机时可选。

对应零件尺寸发展趋势，不同尺寸的零件使用不同分辩率来检测，同时兼备检测精度和生产性的解决方案，**对应01005以下尺寸。

彩用适合双轨结构的硬件控制系统和GUI&SPC软件，得到更高的生产效率，提高双轨生产线良率的*佳解决方案。

得用设备的相机有效识别PCB上面的一个或多个1D&2D条形码，可识别多拼板的条形码，有效管理生产过程

1D条形码：code 39,BC412,Codebar,Code128,

EAN-13,Interleaved25,Planet,

Postnet,UPC-A,zxUPC-E

2D条形码：DataMatrix,PDF417,Maxicode,Qrcode

所有3D SPI都在使用的光三角测量法有一个致使的难题-阴影效应，单方向照射光系统中存在光照不到的部分，此部分不能准确测量，随着测量角度的不同，得出不准确的结果，并且在锡这尖部发生强反射引起闪光问题，使感应器饱和，焊盘尺寸越小这样种现象就更严重，Koh Young**技术（双方向照射光系统）完全解决阴影效应和闪光问题，使100%真实的体积测量变为可能。

   主要参数                                     

为了评价3维锡膏印刷检测设备的必须确认事项。                                

解决阴影问题 解除阴影的摩尔条文技术&双方向投射光系统。

实时补偿板弯 Multi Frequency 莫尔条纹+Z-tracking

使用者的易操作性 EasyUse

可检测区域 2mm(选项)

检测区域以外的异物检测 3维异物**检测功能（选项）

10μm * 15μm * 20μm *

FOV (Field of View)大小（mm） 20×20(0.8×0.8imch) 30×30(1.20×1.20inch) 40×40(1.60×1.60inch)

各FOV检测速度 Standard 0.29秒 0.31秒 0.33秒

High Speed Option 0.24秒 0.26秒表 0.28秒

*小测量尺寸 100μm（3.94mils） 150μm（5.91mils） 200μm(7.87mils)

Z轴分辨率 0.37μm

高度精度（校正模块） 1μm

光栅移动精度 2.5纳米

01005检测能力 Gage R&R(±50% tolerance) <10%at6σ

相机干部 4M Pixel 高速相机

*XY分辩率 *按照PCB的条件，可以发生检测时间的差异。

测量和检测范围                                                                                     

测量项目                                  体积，面积，高度，XY位置，连锡，形状，共面性

检测**类型                              漏印，多锡，少锡，连锡，形状**，偏位**，Smear,共面性

检测性能      

*大测量尺寸                              10×210mm                         0.39×20.39inch

*大测量高度                              400μm（2mm选项）                15.75mils(78.74mils选项)

*小焊盘间距                              100μm（150μm焊盘高度下）         3.94mils(5.91mils焊盘高度下)

PCB颜色的影响                             无如何 

PCB Handling    

轨道宽度调整                               自动

轨道固定方式                               Front/Rear Fixed(出货时固定)

软件   

Gerber文件格式                             GERBER Data(274x,274d)

统计管理工工作                             SPC Plus

                                           -Histogram,Xbar&R Chart,Xbar&S Chart,Cp&Cpk,%Gage R&R

                                           -实时SPC—Multiple Display

                                           -SPC 报警

                                           -远距电脑自动生成报告