土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统 XTDA

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产品型号:XTDA
 牌:西安交通大学模具所
公司名称:苏州临点三维科技有限公司
  地:江苏苏州
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产品简介

XTDA系统基于双目立体视觉技术,采用两个高速摄像机实时采集被测物体各个变形阶段的图像,利用准确识别的标志点(包括编码标志点和非编码标志点)实现立体匹配,重建出物体表面点的三维空间坐标,并计算得到物体的变形量、三维轨迹姿态、速度及加速度等数据。该方法具有精度高、速度快、易于操作、非接触以及全场数据测量的特点。
土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统

产品详细信息

XTDA系统基于双目立体视觉技术,采用两个高速摄像机实时采集被测物体各个变形阶段的图像,利用准确识别的标志点(包括编码标志点和非编码标志点)实现立体匹配,重建出物体表面点的三维空间坐标,并计算得到物体的变形量、三维轨迹姿态、速度及加速度等数据。该方法具有精度高、速度快、易于操作、非接触以及全场数据测量的特点。

土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统-土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统-土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统

系统应用领域包括:

²  实时测量物体变形、运动和振动的三维信息

²  验证理论研究和数字仿真的结果

²  载荷实验、蠕变实验和疲劳实验(复杂机构和弹性零件)

²  汽车引擎和车身振动、发电站大型涡轮的振动、冰箱和空调室外机的振动以及NC旋盘等机床的振动

²  汽车碰撞试验的动态视频测量

²  风力叶片振动测量

²  焊接变形测量

²  各种风洞实验

土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统

1.1  系统特色

l  系统技术先进:国内**自主研发的三维动态变形测量系统,技术指标达到国外先进水平

l  自动化程度高:非接触测量,图像处理自动化,准确测量参考点的三维坐标、位移、姿态轨迹、速度及加速度等数据,测量结果三维显示

l  系统配置灵活:支持几十毫米到几米的测量幅面;支持百万至千万像素相机,支持低速到高速相机,支持千兆网和Camera Link等多种相机接口

l  相机标定精度高:采用自主研制的工业近景三维摄影测量核心关键技术进行相机标定,支持任意数目相机的同时标定,支持外部图像标定

l  系统兼容性强:同时兼容单相机二维测量和多相机三维测量;兼容32位、64位系统

l  系统适应性强:操作简单方便,适用范围广,可在恶劣环境工作,包括震动和光线变化

1.2  技术指标---土木结构领域非接触式三维光学振动及变形测量系统

XTDA系统基于双目立体视觉技术,采用两个高速摄像机实时采集被测物体各个变形阶段的图像,利用准确识别的标志点(包括编码标志点和非编码标志点)实现立体匹配,重建出物体表面点的三维空间坐标,并计算得到物体的变形量、三维轨迹姿态等数据。系统的主要功能包括基本测量功能、分析报告功能、采集控制功能及系统扩展接口等,具体如下:

1)基本测量功能:

※测量幅面:支持几十毫米到几米的测量幅面,根据需求可定制更多测量幅面

测量相机:支持百万至千万像素相机,支持低速到高速相机,支持千兆网和Camera Link等多种相机接口

※相机标定:支持1-8个相机的同时标定,支持外部图像标定

※测量模式:同时兼容单相机二维测量和多相机三维测量

※实时测量:采集图像的同时,可以实时进行全场变形计算,而不是事后处理

计算模式:具备自动计算和自定义计算两种模式

※测量结果:全场三维坐标、位移、轨迹姿态、速度及加速度等动态变形数据

多工程:系统软件支持多工程计算、显示及分析

※支持系统:同时支持32位、64位系统,具备多线程加速计算功能

2)分析报告功能

※坐标转换功能:321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能

※元素创建功能:可以创建三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥等多种三维元素

※分析创建功能:可以创建点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角等多种分析

数据平滑功能:均值,中值,高斯滤波等多种平滑功能

数据插值功能:自动和手动两种数据插值模式

三维截线功能:可对三维测量结果进行直线或圆形截线分析

曲线绘制功能:所有测量结果均可以绘制成曲线图

视频创建功能:可将测量过程二维图像或者三维测量结果制作成视频并输出保存

数据输出功能:测量结果及分析结果输出成报表,支持TXTXLSDOC文件的输出

※模态分析功能:对于振动物体可以进行模态分析,输出频域数据等到uff格式文件

3)采集控制功能

系统控制触发和数据采集

A/D采集:三路模拟量输入采集,A/D采集的量程由软件控制,可选量程:±10V、±5V、±2.5V010V

多种外部触发信号类型选择:模拟信号、TTL电平、光电隔离、差分输入。模拟信号电平可选择:+10V+5V0V-5V-10V

相机同步控制:多相机外同步触发信号

LED灯控制:控制LED光源

4)扩展接口:

※试验机接口:实时采集试验机的力、位移等信号,并与三维全场变形测量数据实现同步。

※多测头同步检测:支持多相机组同步测量,相机数目任意扩展,可以同步测量多个区域的变形位移,适用于大型物体或者回转型物体的变形测量。


应用案例:

1,振动台和墙体倒塌试验


2,钢结构实验


3,混凝土土受压变形


4,边坡变形实验


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