转子形位测量机系列 RPI IMAP系列

RPI IMAP高精度回转形位测量机系列，是RPI公司新开发的高精度检测仪器，主要用于检测零件转子/机匣的圆度、跳动、平面度、同轴度、平行度等参数，主要原理：仪器测量传感器获得零件的误差数据后，通过数据处理器对误差数据进行评价和分析，*终得出正确的测量结果。尤其适用于航空发动机的总体装配、维修调整，软件可实现发动机的优化装配。主要针对大型发动机装配。

主要特点

该测量机可以测量零件的连续内外表面、不连续内外表面同时获得多个截面圆度、跳动、平面度、平行度、同轴度等测量数据。

主要优点：
该仪器可以用于车间现场检测，尤其是在高噪音、高震动等恶劣环境下工作可以对零件进行准确的调心调平。（仪器可以根据用户特殊需要订制）

测量原理：
通过一台高旋转精度的RP I转台，立柱上装有双向测量传感器 测量数据传到数据处理器进行分析评价

技术参数：

测量软件：

AccuScan检测系统IntelliStack™转子装配软件IntelliStack™与所有AccuScan检测系统兼容。通过反复计算各部件轴心线相对于相邻部件及对整体转子轴线的影响以获得位置来显著提高转子装配质量

AccuScan 测量软件
AccuScan检测系统，可进行轴跳、径跳、偏心、圆度、平行性、平面度的测量

IntelliStack™转子装配软件

IntelliStack™与所有AccuScan检测系统兼容。通过反复计算各部件相对于相邻部件及对整体转子的影响以获得位置来显著提高转子装配质量。装配参数，以及部件编号，测量位置数，调整方法（如脉动驱动或平衡驱动），更多参数���以由用户配置。每个工件的装配参数可以预先设定并且可以作为AccuScan Inspection 文件编辑器AccuScan IFE的参数。对重复的装配工件，可创建可再次使用的装配模板。通过预编制装配参数并使用装配模板，只需工件列表ID即可执行装配。IntelliStack™用于转子装配，部件装配，已知或锁定位置的装配，工件替换装配。IntelliStack™可为批量测试创建模板，提高效率，缩短装配时间，避免昂贵的转子拆卸，降低跳动及不平衡对*终性能

RPI IMAP 转子形位测量机系列_抗噪音_防震| 瑞士丹青官方提供

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RPI IMAP 转子形位测量机系列_抗噪音_防震| 瑞士丹青官方提供
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