日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜机 MSA840II
产品简介
用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。
产品详细信息
![](http://image.cn.made-in-china.com/prod/000-BaTELjzsquge.jpg)
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一、设备总体描述: 用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。
二、设备安装及厂务需求:
1. 机器尺寸:800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H)
2. 机器重量:110kg
3. 安装环境洁净等级:1000级或10000级
三、设备技术指标:
1. 适用晶圆尺寸:6”、8”
2. 适用晶圆厚度: 6寸:85-725μm 8寸:200-725μm
3. 适用框架尺寸: 6寸:DTF 2-6-1 8寸:K&S
4. 晶圆固定方式:真空吸附
5. 工作台材质: 6寸:微孔陶瓷(定制) 8寸:铝制,表面特氟龙防静电涂层
6. 工作台加热:60℃
7. 胶带类型:UV和非UV,单层或双层均可
8. 胶带宽度: 6寸:230mm (宽) X 100M (长) 8寸:300mm (宽) X 100M (长)
9. 胶带厚度:75 - 250um
10. 废胶带回收功能:有
11. 离型膜回收功能:有
12. 贴膜速度:40秒/片(不包含人工上下片时间)
13. 贴片定位精度:≤1mm
14. 操作面板:3.8寸触摸屏