日本Technovision晶圆扩膜机扩晶机TEX-218G TEX-218G

1、 设备简介：TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均一扩伸的设备。 有助于半导体芯片制造的省时省力。 

 扩张环 GR-8：内环227（内径）×237（外径）×7（高度） 外环237（内径）×247（外径）×7（高度）

※1 GR-5：内环170（内径）×178（外径）×6（高度） 外环178（内径）×186（外径）×6（高度）

※1 扩张台温度 常温~80℃可调 联动**装置 膜提示灯不点亮时无法上升扩张台 

 膜提示灯无论扩张台在什么位置皆可点亮 尺寸 400（W）×690（D）×350（H）/mm 

 重量 35KG

 3、 动力 气源 0.3~0.4MPa（φ6快速接头） 

功能： 

在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割／分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩张，从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的处理。 

 2、原理： 晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。 

 3、用途： 从晶圆上切割出半导体集成电路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之间的缝隙很小，会导致芯片和芯片之间碰撞产生崩边，造成浪费。 扩膜机可以简单快速地将切割后的芯片向X-Y方向扩张，芯片之间的间距均匀地增大到所需的尺寸，将芯片分离，避免芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。扩膜高度可调。护膜速度可调。工作台温度可调。 设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。